先材亮相SEMICON展示金刚石Ai服务器芯片散热解决方案
作为全球半导体产业重要的交流与合作平台，SEMICON Taiwan 2026将于9月2日至4日在台北南港展览馆举行。
英伟达GPU的热设计功耗从2020年A100的400W，一路飙升到H100的700W、B200的1200W，而Rubin架构直接突破2300W，局部热流密度超过1000W/cm²，下一代Rubin Ultra更有望冲到3500W。六年时间，功耗翻了近九倍，传统铜、铝散热材料早已力不从心，金刚石热导率可达约2200 W/(m·K)，约为铜的5倍，可高效导出芯片热量，为AI服务器芯片提供更高效的散热解决方案。
先材（深圳）半导体科技有限公司将携多款金刚石AI服务器芯片散热解决方案亮相本届展会，与全球半导体产业伙伴共同探讨金刚石材料在AI芯片热管理领域的创新应用。
展会信息
展会：SEMICON Taiwan 2026
时间：2026年9月2日—4日
地点：台北南港展览馆1馆、2馆
展位：58058
