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近日，先材(深圳)半导体科技联合王陶博士团队，成功攻克3英寸自立式高取向金刚石晶圆均匀生长技术难题，相关成果发表于国际期刊《Diamond & Related …
金刚石凭借自然界最高热导率（800-2200 W/m·K，约为铜的5倍）及与芯片高度匹配的热膨胀系数，正从工业磨料转型为高端芯片散热材料。
