产品应用

芯片散热

发布日期：2026/5/29

应用方式
作为半导体器件的散热基板或热沉，金刚石-铜复合材料用于IC和CPU散热金刚石微通道散热组件可用于芯片嵌入式液冷散热方案。
应用优势
金刚石微通道散热可实现热传输系数高达10000–25000 W/(m²·K)，微通道结构可实现高深宽比（如4:1）及低侧壁锥度（小于1°）的精密加工低热膨胀系数减少热循环过程中的机械应力，降低器件损坏风险。

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