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邀请函:先材半导体亮相2026未来产业新材料博览会(FINE)
邀请函:先材半导体亮相2026未来产业新材料博览会(FINE) 2026/5/26

未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于6月10-12日在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会联合第十届国际碳材料产业博览会
先材半导体亮相深圳电磁兼容、微波天线及电源大会
先材半导体亮相深圳电磁兼容、微波天线及电源大会 2026/6/29

先材（深圳）半导体科技有限公司（展位号135）携多款金刚石材料产品亮相现场，重点展示金刚石材料在高频、高功率电子器件领域的应用优势

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