先材(深圳)半导体科技有限公司是一家以金刚石材料为基础，围绕金刚石芯片热沉、金刚石元器件、金刚石光学窗口等工业化应用，为客户提供金刚石一体式解决方案的高科技公司。
公司总部位于深圳，在深圳/河南均有生产厂房，总面积超4万平米，拥有MPCVD、HFCVD、915MPCVD等500台以上生产加工设备，具备从金刚石材料生长、金刚石磨抛加工、金属化成膜、金刚石元件制造的全工艺流程工艺能力，资质齐全，体系完善，是国家高新技术企业和深圳市“专精特新”企业。
钻石为芯，硬核未来
金刚石热沉片
30000+
50+项
专利等知识产权
3.5万
厂房总面积
500+
生产加工设备
产品
Products
产品应用
Product Applications
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先材半导体攻克3英寸金刚石晶圆高取向可控生长技术难题
近日，先材(深圳)半导体科技联合王陶博士团队，成功攻克3英寸自立式高取向金刚石晶圆均匀生长技术难题，相关成果发表于国际期刊《Diamond & Related Materials》，为大尺寸金刚石晶圆…
先材半导体亮相深圳电磁兼容、微波天线及电源大会
先材（深圳）半导体科技有限公司（展位号135）携多款金刚石材料产品亮相现场，重点展示金刚石材料在高频、高功率电子器件领域的应用优势
先材半导体--多晶金刚石热沉
随着半导体器件向高功率密度、高集成度方向持续演进，热管理问题已成为制约器件性能与可靠性的关键瓶颈。金刚石材料因其极高的热导率
